سۈنئىي ئەقىل ھېسابلاش قۇۋۋىتى تەلىپىنىڭ تېز سۈرئەتتە كېڭىيىشى سەۋەبىدىن، 2026-يىلى مىكرو تېرموئېلېكترلىق سوۋۇتقۇچلارغا (Micro-TECs) بولغان ئېھتىياج كۆرۈنەرلىك دەرىجىدە ئاشتى. سۈنئىي ئەقىل ئارقىلىق باشقۇرۇلىدىغان سانلىق مەلۇمات مەركەزلىرى يۇقىرى سۈرئەتلىك ئوپتىكىلىق ئۇلىنىشقا بارغانسېرى تايىنىۋاتقانلىقتىن، ھەر بىر ئەسلىھەدىكى ئون مىڭلىغان ئوپتىكىلىق مودۇللار ھازىر نۇرغا يېقىن سۈرئەتتە زور مىقداردىكى سانلىق مەلۇماتلارنى يەتكۈزۈۋاتىدۇ. بۇ ئېشىشنىڭ ئاساسى ھېسابلاش زىچلىقىنى ئىلگىرى سۈرۈش بىلەن مۇناسىۋەتلىك ئىسسىقلىق باشقۇرۇش قىيىنچىلىقلىرىنىڭ كۈچىيىشىدىن كېلىپ چىققان، بولۇپمۇ سۈنئىي ئەقىل ئۇل ئەسلىھەلىرىدە، بۇ يەردە ئېنىق تېمپېراتۇرا كونترول قىلىش سىستېما ئىشەنچلىكلىكى، سىگنالنىڭ پۈتۈنلۈكى ۋە ئۈسكۈنىلەرنىڭ ئۇزۇن ئۆمۈر كۆرۈشى ئۈچۈن مۇھىم بولۇپ قالدى. بۇ قىيىنچىلىقلار تۆت ئاساسلىق قوللىنىش ساھەسىدە ئىپادىلىنىدۇ:
1. ئۇزۇن مۇساپىلىك ئاساسىي ئېقىم يەتكۈزۈش: زىچ دولقۇن ئۇزۇنلۇقىنى بۆلۈش كۆپ تەرەپلىمە يەتكۈزۈش (DWDM) ئوپتىكىلىق مودۇللار - 80 كىلومېتىردىن ئېشىپ كېتىدىغان يەتكۈزۈش ئارىلىقىغا ئىگە - قاتتىق بەرداشلىق بېرىش دائىرىسى ئىچىدە لازېر دىيود تېمپېراتۇرىسىنىڭ مۇقىملىقىنى ساقلاش، شۇ ئارقىلىق دولقۇن ئۇزۇنلۇقىنىڭ يۆتكىلىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ۋە يادرولۇق تورلاردا سپېكترلىق قانالنىڭ ئايرىلىشىنى كاپالەتلەندۈرۈش ئۈچۈن Micro-TECs (مىكرو تېرموئېلېكتر مودۇللىرى، مىكرو پېلتىئېر مودۇللىرى) نى تەلەپ قىلىدۇ.
2. يۇقىرى ئىقتىدارلىق سانلىق مەلۇمات مەركەزلىرى: سۈنئىي ئەقىل تەربىيەلەش توپلىرى ۋە بۇلۇت ھېسابلاش ئەسلىھەلىرىدە، يۇقىرى ئىنتېگراللىق فوتون ئىنتېگرال توك يولى (PICs) يەرلىك ئىسسىقلىق ئېقىمىنى ھاسىل قىلىدۇ. مىكرو-TECs، مىكرو تېرموئېلېكتر سوۋۇتۇش مودۇلى، مىكرو پېلتىئېر ئېلېمېنتلىرى ھېسابلاش ۋە ئۆزئارا باغلىنىشلىق تارماق سىستېمىلارنىڭ ئەڭ ياخشى ئىشلىتىش تېمپېراتۇرىسىنى ساقلاش ئۈچۈن دىنامىك، ھەقىقىي ۋاقىتلىق تېرمو تەڭشەش بىلەن تەمىنلەيدۇ.
3. 5G/6G تېلېگراف ئۇل ئەسلىھەلىرى: سىرتقى بازا پونكىتلىرى مۇھىت تېمپېراتۇرىسىنىڭ ئىنتايىن يۇقىرى ئۆزگىرىشى ئاستىدا (مەسىلەن، -40 سېلسىيە گرادۇستىن +85 سېلسىيە گرادۇسقىچە) ئىشلەيدۇ. مىكرو-TEC، مىكرو پېلتىئېر ئۈسكۈنىلىرى، مىكرو پېلتىئېر سوۋۇتقۇچلىرى قوش يۆنىلىشلىك ئىسسىقلىق تەڭشەشنى ئىشقا ئاشۇرىدۇ - مۇھىت تېمپېراتۇرىسى ئەڭ يۇقىرى بولغاندا سوۋۇتۇش ۋە نۆلدىن تۆۋەن بولغاندا قىزىتىش - بارلىق مەشغۇلات مۇھىتىدا ئۈزۈلمەس ئوپتىكىلىق مودۇلنىڭ ئىقتىدارىنى كاپالەتلەندۈرىدۇ.
4. ماسلىشىشچان ئوپتىكىلىق ئالاقە سىستېمىسى: چوڭ شەھەر، كەڭ رايون ۋە دېڭىز ئاستى ئوپتىكىلىق تالا تورلىرىدا، ماسلىشىشچان قوبۇللىغۇچلار ئوپتىكىلىق سىگناللارغا قاتتىق باسقۇچ ۋە قۇتۇپلىشىش مۇقىملىقى تەلىپىنى قويىدۇ. مىكرو-TEC، مىكرو-پېلتىئېر مودۇللىرى، مىكرو تېرموئېلېكتر سوۋۇتقۇچلار مىللىكېلۋىندىن تۆۋەن تېمپېراتۇرا مۇقىملىقىنى تەمىنلەيدۇ، بۇ ماسلىشىشچان بايقاشنىڭ توغرىلىقىنى ساقلاش ۋە بىت خاتالىق نىسبىتىنى (BER) ئەڭ تۆۋەن چەككە چۈشۈرۈشتە مۇھىم رول ئوينايدۇ.
5. سانائەت ۋە مۇھىم ۋەزىپىلىك ئالاقە: سانائەت ئاپتوماتلاشتۇرۇش، كۆزىتىش سىستېمىسى ۋە ئاۋىئاتسىيە قوللىنىشچان پروگراممىلىرىنى ئۆز ئىچىگە ئالغان قاتتىق مۇھىتلاردا، مىكرو-TEC لار، مىكرو پېلتىئېر ئېلېمېنتلىرى ئۇزۇن تېمپېراتۇرا دائىرىسىدە (−40 سېلسىيە گرادۇستىن +105 سېلسىيە گرادۇسقىچە) ئوپتىكىلىق مودۇلنىڭ كۈچلۈك ئىقتىدارىنى كاپالەتلەندۈرىدۇ، ئۇزۇن مۇددەتلىك ئىشلىتىش ئىشەنچلىكلىكىنى قوللايدۇ.
I. ئاساسلىق ئۆسۈش قوزغاتقۇچ كۈچى سۈپىتىدە ئېنىق ئىسسىقلىق كونترول قىلىش
يۇقىرى سۈرئەتلىك ئوپتىكىلىق مودۇللار، بولۇپمۇ 800G، 1.6T ۋە يېڭىدىن گۈللىنىۋاتقان 3.2T سانلىق مەلۇمات سۈرئىتىدە ئىشلەيدىغان مودۇللار، ئىسسىقلىق ئۆزگىرىشىگە ئىنتايىن سەزگۈر. لازېر دىئودلىرى تېمپېراتۇرىغا باغلىق بولۇپ، كاسكادلىق ئىقتىدارنىڭ تۆۋەنلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ:
• دولقۇن ئۇزۇنلۇقىنىڭ يۆتكىلىشى: مەسىلەن، تارقالغان ئىنكاس (DFB) لازېرلىرى ئادەتتە ~0.1 nm/°C دولقۇن ئۇزۇنلۇقى-تېمپېراتۇرا كوئېففىتسېنتىنى كۆرسىتىدۇ. سودا ئىشلىتىش دائىرىسىدە (0–70 nm)، بۇ 7 nm غىچە بولغان سپېكتر يۆتكىلىشىگە ئېلىپ كېلىدۇ -- نۇرغۇن DWDM سىستېمىلىرىدا قانال بوشلۇقىدىن ئېشىپ كېتىدۇ ھەمدە قاناللار ئارا كېسىشمە سۆزلىشىش ۋە BER نىڭ كۈچىيىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.
• ئوپتىكىلىق قۇۋۋەتنىڭ مۇقىمسىزلىقى: تېمپېراتۇرا ئۆزگىرىشى لازېرنىڭ چەك ئېقىمى ۋە يانتۇلۇق ئۈنۈمىنى بىۋاسىتە تەڭشەيدۇ، بۇنىڭ نەتىجىسىدە چىقىرىش قۇۋۋىتىنىڭ ئۆزگىرىشى ۋە سىگنال-شاۋقۇن نىسبىتى (SNR) تۆۋەنلەيدۇ.
• ئۈسكۈنىلەرنىڭ تېز قېرىشى: ئەڭ ياخشى ئىسسىقلىق قاپلىمىسىدىن سىرتتا ئۇزۇن مۇددەت ئىشلەش پارچىلىنىش مېخانىزمىنى تېزلىتىدۇ، بۇنىڭ ئىچىدە يۈزلۈك ئوكسىدلىنىش ۋە كۋانت قۇدۇقى كەمتۈكلۈكىنىڭ كۆپىيىشى قاتارلىقلار بار، بۇ ئوتتۇرىچە مەغلۇبىيەت ۋاقتىنى (MTTF) قىسقارتىدۇ.
بۇ چەكلىمىلەرنى كۆزدە تۇتقاندا، كېيىنكى ئەۋلاد سۈنئىي ئەقىل ئەلالاشتۇرۇلغان ئوپتىكىلىق مودۇللار تېمپېراتۇرا مۇقىملاشتۇرۇش ئېنىقلىقىنى ±0.05 سېلسىيە گرادۇس ياكى ئۇنىڭدىن يۇقىرى دەپ بەلگىلىگەن - بۇ تەلەپلەرنى پەقەت Micro-TEC، مىكرو پېلتىئېر ئۈسكۈنىلىرى، مىكرو TEC مودۇللىرى، مىكرو تېرموئېلېكتر مودۇللىرىلا ئىخچام شەكىل ئامىللىرى (<3 mm² ئىز بوشلۇقى) ۋە 100 ms دىن تۆۋەن جاۋاب قايتۇرۇش ۋاقتى ئىچىدە قاندۇرالايدۇ. شۇڭا، دېگۈدەك بارلىق ئوتتۇرا ۋە يۇقىرى دەرىجىلىك 800G+ مودۇللىرى Micro-TEC، Micro-TEC مودۇللىرى، مىكرو پېلتىئېر ئۈسكۈنىلىرى، مىكرو TE مودۇللىرى ئېنىقلىق تېرمىستورى ۋە مەخسۇس تېمپېراتۇرا كونترول قىلىش IC لاردىن تەركىب تاپقان يېپىق ئايلانما ئىسسىقلىق باشقۇرۇش سىستېمىلىرىنى بىرلەشتۈرىدۇ - بۇ لازېر تۇتاشتۇرۇش تېمپېراتۇرىسىنى بەلگىلەنگەن نۇقتىدىن ±0.02 سېلسىيە گرادۇس ئىچىدە «قۇلۇبلايدۇ».
مىكرو-TEC، مىكرو تېرموئېلېكتر سوۋۇتۇش مودۇلى ۋە ئوپتىكىلىق مودۇللاردىكى مىكرو تېرموئېلېكتر ئېلېمېنتلىرىنىڭ فۇنكسىيە قىممىتى ئۈچ خىل ئۆزئارا باغلىنىشلىق ئۆلچەمنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ:
• سپېكتر مۇقىملىقى: دولقۇن ئۇزۇنلۇقىنىڭ يۆتكىلىشىنى ئاكتىپ باستۇرۇش قانالنىڭ ئورتوگوناللىقىنى كاپالەتلەندۈرىدۇ، ئۆزئارا تەسىرنى يوقىتىدۇ ۋە دىنامىك ئىسسىقلىق يۈكى ئاستىدا تۆۋەن BER نى ساقلايدۇ؛
• سىگنالنىڭ ئىشەنچلىكلىكىنى ئەلالاشتۇرۇش: ماسلىشىشچان سوۋۇتۇش/قىزىتىش مۇھىت ۋە يۈكنىڭ تەسىرىدىن كېلىپ چىققان ئىسسىقلىق ئۆتكۈنچى ئۆزگىرىشلىرىنى تولۇقلايدۇ، ئوپتىكىلىق قۇۋۋەتنى مۇقىملاشتۇرىدۇ ۋە مودۇلياتسىيە چوڭقۇرلۇقى ۋە ئۆچۈش نىسبىتىنى ياخشىلايدۇ؛
• ئۆمۈرنى ئۇزارتىش: ئۈنۈملۈك ئىسسىقلىق چىقىرىش ئىسسىقلىق بېسىمىنىڭ يىغىلىشىنى ئازايتىدۇ، ماتېرىيالنىڭ پارچىلىنىشىنى كېچىكتۈرىدۇ ۋە مەيداننىڭ بۇزۇلۇش نىسبىتىنى %40 گىچە تۆۋەنلىتىدۇ (تېزلەشتۈرۈلگەن ئۆمۈر سىنىقى سانلىق مەلۇماتلىرىغا ئاساسەن).
II. ھەر بىر سۈنئىي ئەقىل سېرۋېرىغا مىكرو-TEC، مىكرو پېلتىئېر مودۇللىرىنى ئورۇنلاشتۇرۇشنىڭ كۆرسەتكۈچلۈك كۆلەملىشىشى.
زامانىۋى سۈنئىي ئەقىل مەشىق سېرۋېرلىرى ئادەتتە 16-32 يۇقىرى سۈرئەتلىك ئوپتىكىلىق مودۇلنى بىرلەشتۈرىدۇ - ھەر بىرى سانلىق مەلۇمات سۈرئىتى، ئورالما قۇرۇلمىسى (مەسىلەن، بىرلىكتە ئورالغان ئوپتىكىلىق، CPO) ۋە ئىسسىقلىق لايىھىلەش پەرقىگە ئاساسەن 2-3 مىكرو-TEC، مىكرو تېرموئېلېكتر مودۇل (مىكرو تېرموئېلېكتر سوۋۇتۇش مودۇلى) تەلەپ قىلىدۇ. شۇڭا، بىر يۇقىرى دەرىجىلىك سۈنئىي ئەقىل سېرۋېرى 40-90 مىكرو-TEC (مىكرو-پېلتىئېر ئېلېمېنتلىرى) نى ئۆز ئىچىگە ئېلىشى مۇمكىن، بۇ ئادەتتىكى كارخانا سېرۋېرلىرىغا قارىغاندا 5-10 ھەسسە ئېشىشنى كۆرسىتىدۇ. 2026-يىلغا بارغاندا، دۇنيا مىقياسىدا 800G/1.6T ئوپتىكىلىق مودۇلنىڭ يىللىق توشۇش مىقدارى 15 مىليوندىن ئېشىپ كېتىشى مۆلچەرلەنگەچكە، پېتابايت كۆلەمدىكى سۈنئىي ئەقىل توپلىرىغا بولغان ئومۇمىي Micro-TEC ئېھتىياجىنىڭ يىلدا ئون مىليون مىليونلىغان دانىغا يېتىشى مۆلچەرلەنمەكتە.
III. ئارىلاشما سۇيۇق سوۋۇتۇش + مىكرو-TEC (مىكرو تېرموئېلېكتر سوۋۇتۇش مودۇلى) ئارخىتېكتۇرىسىنىڭ پەيدا بولۇشى.
يېڭى ئەۋلاد سۈنئىي ئەقىل تېزلەتكۈچلىرى - NVIDIA نىڭ GB300 سۇپىسىنى ئۆز ئىچىگە ئالغان - GPU قۇۋۋىتىنى ھەر بىر قالدۇقتا 1000 W دىن ئاشۇرۇۋەتكەنلىكتىن، ھاۋا سوۋۇتۇش چارىلىرى يۇقىرى زىچلىقتىكى رامكا ئورۇنلاشتۇرۇشتا ئاساسىي تېرمودىنامىكىلىق چەككە يەتتى. شۇڭا سۇيۇق سوۋۇتۇش رامكا ۋە ماشىنا رامكىسى سەۋىيەسىدىكى ئىسسىقلىق باشقۇرۇشنىڭ ئەمەلىي ئۆلچىمىگە ئايلاندى. بۇ پارادىگما ئىچىدە، دەرىجەلىك سوۋۇتۇش ئىستراتېگىيىسى پەيدا بولدى: سۇيۇق سوۋۇتۇش سىستېما سەۋىيەسىدە كۆپ مىقداردىكى ئىسسىقلىقنى چىقىرىۋېتىشنى بىر تەرەپ قىلىدۇ، Micro-TECs (مىكرو پېلتىئېر سوۋۇتقۇچلىرى) ئىنچىكە دانلىق، چىپ سەۋىيەسىدىكى ئىسسىقلىق تەڭشەشنى ئىجرا قىلىدۇ - بۇ فوتون ۋە ئېلېكترونلۇق قالدۇقلاردا مىسلى كۆرۈلمىگەن ئىسسىقلىق بىردەكلىكىنى ئىشقا ئاشۇرىدۇ. بۇ بىرىكمە قۇرۇلما مىكرو-TECs، مىكرو تېرموئېلېكتر مودۇللىرىنى سۈنئىي ئەقىل ھېسابلاش ئىسسىقلىق ساقلاش سىستېمىسىدا پەقەت ياردەمچى زاپچاس ئەمەس، بەلكى مۇھىم قوزغاتقۇچ قىلىپ قويىدۇ.
IV. دۇنياۋى تەمىنلەش چەكلىمىسى ئاستىدا ئىچكى ئالماشتۇرۇشنى تېزلىتىش.
تارىختا، يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى Micro-TEC، Micro تېرموئېلېكتر ئۈسكۈنىلىرىنىڭ (Micro TEC مودۇللىرى) %80 تىن كۆپرەكى ياپونىيە ئىشلەپچىقارغۇچىلار تەرىپىدىن تەمىنلەنگەن. قانداقلا بولمىسۇن، سۈنئىي ئەقىلگە مۇناسىۋەتلىك ئېھتىياجنىڭ ئېشىشى، ھازىرقى تەمىنلىگۈچىلەرنىڭ ئىشلەپچىقىرىش ۋاقتىنى ئۇزارتىپ، بەزىلىرىنىڭ 26 ھەپتىدىن ئېشىپ كېتىشىگە سەۋەب بولغان، ھەمدە ئىستراتېگىيىلىك خېرىدارلارغا سىغىم تەقسىماتىنى چەكلەپ قويغان. جۇڭگونىڭ ئىچكى TEC مودۇل ئىشلەپچىقارغۇچىلىرى بۇ بۇرۇلۇش نۇقتىسىدىن پايدىلىنىپ، 1-دەرىجىلىك ئوپتىكىلىق مودۇل ساتقۇچىلىرى بىلەن AEC-Q200 ۋە Telcordia GR-468 سالاھىيەت دەۋرىيلىكىنى تېزلىتىپ، ئايلىق ئىشلەپچىقىرىش ئىقتىدارىنى مىليون دانە سەۋىيەگە يەتكۈزۈۋاتىدۇ ۋە خەلقئارالىق داڭلىق ھەمكارلار بىلەن ئىقتىدار تەڭلىكىگە (±0.03 سېلسىيە گرادۇس مۇقىملىق، >1.2 W/mm² سوۋۇتۇش زىچلىقى) ئېرىشىۋاتىدۇ.
قىسقىسى، سۈنئىي ئەقىل ھېسابلاش زىچلىقىدىكى بۆسۈشلەر، بەلۋاغ كەڭلىكىنىڭ ئېشىشى ۋە فوتونىك بىرلەشتۈرۈشنىڭ زۆرۈرلۈكلىرىنىڭ بىرىكىشى مىكرو-TEC (مىكرو پېلتىئېر مودۇللىرى) نى يان تەرەپتىكى ئىسسىقلىق تەركىبلىرىدىن ئاساسىي ئۇل ئەسلىھە ئېلېمېنتلىرىغا كۆتۈردى. ئۇلار ھازىر «كۆرۈنمەس زۆرۈرىيەت» بولۇپ خىزمەت قىلماقتا، يەنى سۈنئىي ئەقىل سانلىق مەلۇمات مەركىزىنىڭ ئىش ۋاقتى، ھېسابلاش ئىقتىدارى ۋە ئۇزۇن مۇددەتلىك ئومۇمىي ئىگىدارلىق تەننەرخىنىڭ جىمجىت، ئەمما ئايرىلماس بىر بەلگىلىگۈچىسى.
بېيىڭ خۇيماۋ سوۋۇتۇش ئۈسكۈنىلىرى چەكلىك شىركىتى مىكرو تېرموئېلېكترلىق سوۋۇتۇش مودۇللىرىنى لايىھىلەش ۋە ئىشلەپچىقىرىش ساھەسىدە ئوتتۇز يىلدىن ئارتۇق تەجرىبىگە ئىگە بولغان Micro-TECS شىركىتىمىز خەلقئارالىق خېرىدارلارنىڭ تەلىپىگە ماسلاشتۇرۇلغان كۆپ خىل كىچىك تېرموئېلېكترلىق سوۋۇتۇش چارىلىرىنى مۇۋەپپەقىيەتلىك تەرەققىي قىلدۇردى. بۇ مەھسۇلاتلار ئاۋىئاتسىيە، داۋالاش ئۈسكۈنىلىرى، ئوپتىكىلىق ئالاقە ۋە ئېنىق سانائەت قوللىنىشچان ساھەلىرىگە كەڭ كۆلەمدە قوللىنىلىدۇ. بىز يېڭى ئەۋلاد تېرموئېلېكترلىق سوۋۇتۇش تېخنىكىلىرىنى بىرلىكتە لايىھىلەش ۋە بىرلىكتە تەرەققىي قىلدۇرۇش ئۈچۈن دۇنياۋى ھەمراھلار بىلەن ئىستراتېگىيىلىك ھەمكارلىقنى قارشى ئالىمىز.
TES1-00401T200 ئۆلچىمى
ئىسسىق تەرەپ تېمپېراتۇرىسى: 50 سېلسىيە گرادۇس،
IMax： 0.8A，
Vmax: 0.48V
Qmax：0.3W
دېلتا T ئەڭ يۇقىرى: 76 C
ACR：0.5 ئوھم
چوڭلۇقى: 2.3 × 1.1 × 0.95mm
ئېلان قىلىنغان ۋاقىت: 2026-يىلى 8-ئاينىڭ 11-كۈنى
